点击图片查看原图
3D三维锡膏厚度测试仪
型号：SH-3D
功能特点：
★ 3D扫描测量
★ 3D模拟重组
★ PCB多区域编程扫描
★ 自动化、重复性测量
★ X、Y大扫描范围
★ Z轴伺服,软件校正
★ 板弯自动补偿
★ 五档倍数调节
★ 强大SPC功能
★ 产品及产线管理
★ 自动分析提取锡膏
★ 人性化操作
基本原理：
★精密激光线,位移测量原理.
★全面了解锡膏形状规则.
★采用3D扫描获取整体数据
应用范围：
★锡膏厚度&外形测量
★芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形状测量
★钢网&通孔之尺寸及形状测量
★PCB焊盘，图案，丝印之厚度及形状测量
★IC封装，空PCB变形测
★其它3D量测、检查、分析解决方案
规格参数（测试平台大小可接受客户定制）
|
工作平台
|
可测量最大PCB：390×300mm
|
测量模式
|
单点高度测量
|
|
选框内平均高度测量
|
|||
|
XY扫描范围：390×300mm
|
3D视野自动高度测量
|
||
|
其他尺寸工作平台可订制
|
可编程，多区域3D自动高度测量
|
||
|
可编程，平面几何测量
|
|||
|
测量光源
|
精密红色激光线，高度可调
|
3D模式
|
3D模拟图
|
|
照明光源
|
高亮白光LED灯圈，高度可调
|
SPC
模式
|
X-Bar ＆R cart
|
|
XY扫描间
|
10um-50uM，可设定
|
直方图分析 Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk
|
|
|
扫描速度
|
60FPS
|
数据分析，全SPC功能
|
|
|
扫描范围
|
任意设定，最大390×300mm
|
资料导出，预览，打印等
|
|
|
XY移动速度
|
可调，最大35mm/s
|
产品，产线，数据分析，管理
|
|
|
高度分辨率
|
最高1um
|
其他功能
|
Z轴板弯自动补偿
|
|
重复测量精度
|
±2um
|
软件板弯补偿
|
|
|
镜头放大倍数
|
20X-110X，5档可调
|
测量产品，生产线管理
|
|
|
测量数据密度
|
130万像素/1680*1024
|
参数校正，密码保护
|
|
|
Z轴板弯补偿
|
10mm
|
选框记忆
|
|
|
工作电源
|
110V，60Hz/220V，50Hz AC
|
PC及操作系统
|
双核高速CPU+独立显卡
|
|
Windows XP
|
|||
|
设备尺寸
|
870×650×450mm
|
设备重量
|
55KG
|
|
自动功能
|
可编程，自动重复测量
|
指示灯与按键
|
红黄绿指示灯
|
|
1键到设定位置
|
紧急停止开头
|
||
|
自动测量
|
报警蜂鸣器
|